一种加固DIP元件焊接的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种加固DIP元件焊接的PCB结构，包括设于PCB的焊接面，焊接面上设有引脚焊盘，DIP元件设置于引脚焊盘上，引脚焊盘为正方形或圆形，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘背面处覆有加固物。其有益效果在于，密间距或多引脚的DIP元件焊接时，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘处覆上铜皮或走线来加固焊接和耐高压测试，同时防止后期使用DIP元件的引脚脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种加固DIP元件焊接的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020977464.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212305771U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
周爱升李麟王灿钟
申请人 ：
长沙市全博电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202020977464.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/34
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法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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