内埋元件的电路板的制作方法及内埋元件的电路板
实质审查的生效
摘要
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；提供第二线路基板，第二线路基板包括第三连接垫，第二线路基板还包括通孔；提供一绝缘层，绝缘层包括第一开口以及第二开口，第一开口与第一连接垫以及第三连接垫对应，第二开口与第二连接垫以及通孔对应；依次压合第一线路基板、绝缘层以及第二线路基板，使第一连接垫和第三连接垫分别穿设于第一开口并电连接，第二连接垫暴露于第二开口以及通孔；设置一电子元件于第二开口以及通孔形成的容置槽中，并与第二连接垫电连接；在第一线路基板以及第二线路基板的表面覆盖电磁屏蔽层，得到内埋元件的电路板。本申请还提供一种内埋元件电路板。
基本信息
专利标题 ：
内埋元件的电路板的制作方法及内埋元件的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501854A
申请号 ：
CN202011166218.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭超胡先钦
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
习冬梅
优先权 ：
CN202011166218.6
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20201027
申请日 : 20201027
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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