一种无需焊接的双层电路板
授权
摘要
本实用新型提供的一种无需焊接的双层电路板，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、上层板、PP夹层、下层板、第二铜箔线路层，所述第一铜箔线路层上设有导电接触区，所述导电接触区两侧分别设有第一L形槽、第二L形槽，所述导电接触区上设有电子元器件，所述电子元器件下端中部设有导电端子，所述电子元器件下端两侧分别连接有第一L形安装脚、第二L形安装脚，所述第一L形安装脚、第二L形安装脚内均设有第一磁铁，所述PP夹层内设有与所述第一磁铁位置相对应的第二磁铁。本实用新型的双层电路板，无需进行焊接工序，即可完成电子元器件的安装，操作简单，提高了电路板的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种无需焊接的双层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123324715.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216752224U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张文平
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜华
优先权 ：
CN202123324715.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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