一种耐高压电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐高压电路板结构，包括铝基材层、所述铝基材层的上表面设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上表面设置有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度为74μm‑76μm，所述第二绝缘层的上表面设置有线路层。本实用新型构思新颖、设计合理，且便于使用，提供一种耐高压电路板结构，通过改变绝缘层的设置，使得能够承受高压电流的加载，保证在高压使用场景下，电板的安全。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高压电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921062010.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210328128U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
林益明
申请人 ：
深圳市诚之益电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦8层A
代理机构 ：
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙成
优先权 ：
CN201921062010.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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