电路板结构

授权

摘要

本申请适用于波峰焊技术领域，提供一种电路板结构，包括：电路板；至少两插件焊盘，沿第一方向间隔设于电路板上并形成一排插件焊盘；两拖锡焊盘，设于电路板上，并分别位于一排插件焊盘沿第一方向上的相对两侧，且拖锡焊盘与其相邻的插件焊盘间隔设置；其中，第一方向与电路板过波峰焊时的运动方向平行。通过设置拖锡焊盘，电路板过波峰焊时，一排插件焊盘末端焊接的金属管脚上形成的锡尖会被与该末端相邻的拖锡焊盘吸收，防止出现堆锡、连锡，避免焊接短路；且将两拖锡焊盘分别分布于一排插件焊盘沿第一方向上的相对两侧，使得电路板在波峰焊时不必被限定为只有单一的运动方向，可沿第一方向或第一方向的反方向运动，增加了焊接的灵活性。

基本信息

专利标题：

电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021229820.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212324461U

授权日：

2021-01-08

发明人：

唐华熊友军

申请人：

深圳市优必选科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C1栋16、22楼

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

汪海琴

优先权：

CN202021229820.5

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11