本实用新型提供一种异性电路板及元器件插件封装，涉及封装技术领域，包括第一封装壳，所述第一封装壳的内壁之间安装有散热壳，所述散热壳的内壁安装有第二封装壳。本实用新型，使用中，第一元件、第二元件和第三元件与电路板主体电性连接，在进行进行工作的时候电热板主体中的芯片由于电流经过，会使芯片产生热量，此时热量通过第二封装壳传导至散热壳，由散热壳进行散热处理，从而解决工作时，电路板主体需要散热的问题，而第一封装壳和第二封装壳的设计使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。