一种电路板插件类元器件助焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板插件类元器件助焊装置，包括固定组件和两组夹持组件；固定组件包括至少一个固定座和升降单元；固定座与升降单元数量相等、并一一对应，固定座固定在其相应的升降单元上，随之上升或下降；两组夹持组件分别设置在固定组件的左、右两侧；待被焊接的元器件固定在固定座上，两组夹持组件分别夹持待焊接电路板的两侧，升降单元升高其相应的固定座，被固定的元器件随之上升、并插入电路板的相应焊接孔中。本实用新型具有结构合理、焊接方便、高效安全等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板插件类元器件助焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920545151.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-22
授权号 ：
CN210125790U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
滕世达邓宽吴为
申请人 ：
金陵科技学院
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区弘景大道99号
代理机构 ：
南京钟山专利代理有限公司
代理人 ：
刘佳慧
优先权 ：
CN201920545151.3
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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