用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板
授权
摘要
本申请提供一种用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板。该焊盘结构包括绝缘层、若干第一焊盘和一第二焊盘；其中，绝缘层包括若干独立设置的第一镂空区域和一第二镂空区域；其中，第一镂空区域与第二镂空区域独立设置；若干第一焊盘分别对应设置在绝缘层的第一镂空区域；第二焊盘对应设置在绝缘层的第二镂空区域；其中，第一焊盘和第二焊盘用于与电子元器件的引脚连接。该用于贴片非对称元器件的焊盘结构能够降低贴装在其表面上的电子元器件发生偏移问题的概率。
基本信息
专利标题 ：
用于贴片非对称元器件的焊盘结构及印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020965313.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-30
授权号 ：
CN212324460U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
缪桦席仪鑫苏亮邹良云
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202020965313.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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