用于贴片元器件的面包板
授权
摘要
本实用新型提供一种用于贴片元器件的面包板，其包括方形基板，基板上设有焊盘组，焊盘组包括第一焊盘组、第二焊盘组、SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B，第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为纵向连通的条形焊盘，第二焊盘位于基板中央，SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B分别位于第二焊盘两侧，且分别位于SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B两侧，若干个第一焊盘均匀间隔布设于基板上，并包围第二焊盘组、SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B。本实用新型不仅能够适用于绝大部分SOP封装芯片，还能解决贴片式面包板在多管脚芯片电路调试过程中由于飞线太多而容易导致出错的问题，及在调试电路中易出现较大电路干扰的问题。
基本信息
专利标题 ：
用于贴片元器件的面包板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021434796.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212413509U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
周鑫鑫杨洪吉刘俊宇沈祖英姜筱华单丰武
申请人 ：
江西江铃集团新能源汽车有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市经济技术开发区庐山北大道（蛟桥镇）
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭琰
优先权 ：
CN202021434796.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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