一种贴片元器件的生产框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片元器件的生产框架，包括主体框架，所述主体框架包括框架本体，框架本体上表面呈线性阵列设置有若干组贴片凹槽，若干组贴片凹槽上方均设置有贴片架，贴片架通过锡膏粘接在框架本体上；所述贴片凹槽上端设置有下晶粒，贴片架下端设置有上晶粒；本实用新型框架采用一体式设计，结构精密，紧凑，适合不同尺寸大小的芯片组装，一体式的设计，摒弃了传统上下框架存在的较大误差，大大减少了塑封过程中存在的错位及压线的机会，减少了框架报废，确保了产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片元器件的生产框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123083709.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216487973U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
陈令峰郑文彬宋家进徐玉豹吴海兵
申请人 ：
富芯微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香蒲路503号
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡阔雷
优先权 ：
CN202123083709.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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