一种贴片元器件散装固晶机
授权
摘要
本实用新型涉及电子电路技术领域，具体为一种贴片元器件散装固晶机，包括机架，所述机架上固定安装有面板，且面板上固定安装有吊架，所述机架上固定安装有驱动箱，且驱动箱上转动安装有驱动盘，所述吊架上转动安装有从动盘，且从动盘上设置有滑槽，所述滑槽上设置有具有平衡能力的称量载台结构，且载台结构上固定安装有斜面块，所述机架上固定安装有吊杆，且吊杆上固定安装有顶块。在固晶机的机架上通过驱动箱进行了驱动盘的安装，从动盘上设置了滑槽，可以进行称量载台结构的安装，称量载台结构成环形设置有四个，可以依次的进行芯片的承载，并且能够进行平衡式的称量，更加精确的完成了芯片自动计数送料工作。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片元器件散装固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123011895.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216250658U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
刘静胡燕
申请人 ：
淄博晨启电子有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市周村区丝绸路1566号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123011895.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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