固晶机双头高速直线电机贴片机
授权
摘要
本实用新型公开了：固晶机双头高速直线电机贴片机，包括直线电机载板，所述直线电机载板表面的内部固定安装有DD马达，所述直线电机载板的前侧滑动连接有贴片装置载板，所述DD马达的输出端与贴片装置载板后侧的连接块栓接，所述贴片装置载板的表面固定安装有第一吸取圆晶头，所述贴片装置载板表面的右侧固定安装有第二吸取圆晶头；本实用新型中在贴片装置载板的前侧增加了一个吸取晶圆装置，形成第一吸取圆晶头和第二吸取圆晶头共同作业的格局，贴片过程中可以同时贴附两组圆晶；将贴装头利用卡接结构卡在贴片装置载板上，拆卸时只需转动取出螺纹杆，便能拆卸分离贴片装置载板和承载座，方便日常维护。
基本信息
专利标题 ：
固晶机双头高速直线电机贴片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022166767.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212783392U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
刘玉磊
申请人 ：
芯朋半导体科技（如东）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号泛半导体产业园2号楼5层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022166767.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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