贴片机的预热装置以及贴片机
授权
摘要
本实用新型提供一种贴片机的预热装置以及贴片机。所述预热装置包括：预热轨道，用于放置引线框架；以及预热组件，位于所述预热轨道下方，用于预热所述引线框架；所述预热轨道能够相对于所述预热组件上下移动，当所述预热轨道移动到高位时，所述引线框架与所述预热组件相分离，当所述预热轨道移动到低位时，所述引线框架与所述预热组件相接触。所述贴片机包括：预热装置，用于对引线框架进行预热；贴片装置，用于对胶带进行预热，将所述引线框架放置于所述胶带上，并对所述引线框架进行贴片；以及冷却装置，用于对所述引线框架进行冷却。通过所述预热组件对所述引线框架进行预热，能有效避免在贴片过程中的翘曲变形以及折痕的现象。
基本信息
专利标题 ：
贴片机的预热装置以及贴片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123223679.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216671573U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
陈达志关宏伟
申请人 ：
先进半导体材料（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道永福路富桥第二工业区15栋
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
谷达
优先权 ：
CN202123223679.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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