贴片机
授权
摘要
本发明公开一种贴片机用于将柔性电路板装配于面板，贴片机包括依次设置的折弯工位、撕膜工位及检测工位，其特征在于，贴片机包括：机台，折弯工位、撕膜工位及检测工位设于机台；折弯机构，折弯机构位于折弯工位，用于折弯柔性电路板；撕膜机构，撕膜机构位于撕膜工位，用于撕离柔性电路板的保护膜；检测机构，检测机构位于检测工位，用于检测柔性电路板；及组装机构，组装机构将依次经过折弯工位、撕膜工位及检测工位检测合格的柔性电路板安装于面板。本发明技术方案旨在使得提高柔性电路板与面板的装配效率，提高装配精度，保证自动化程度。
基本信息
专利标题 ：
贴片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110666505A
申请号 ：
CN201910889976.1
公开（公告）日 ：
2020-01-10
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN110666505B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
郭国军
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺开发区19号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN201910889976.1
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00 B23Q3/08 B23Q7/04 B07C5/342 B29C53/04 B65G47/91 B65G47/90 G01N21/956
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IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-10-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 21/00
申请日 : 20190919
申请日 : 20190919
2020-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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