一种成形升降平台导轨的全自动装配系统及装配方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种成形升降平台导轨的全自动装配系统及装配方法,全自动装配系统包括主机控制系统、装夹台、成形升降平台主体、可调节工作台、机械手、激光测距传感器、导轨存放区,导轨压块存放区和螺钉存放区;主机控制系统分别控制两个机械手在相应可调节工作台上移动,依次进行导轨、导轨上螺钉、导轨压块、导轨压块上螺钉的自动安装,然后通过激光测距传感器测量基准面与导轨的距离,精准定位校调导轨;主机控制系统控制装夹台使成形升降平台主体转动180°再次进行自动装配、校调。本发明的整个装配过程实现了对成形升降平台导轨的自动化作业,装配精度准,减少了人为因素影响,节省了人工成本,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种成形升降平台导轨的全自动装配系统及装配方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114273907A
申请号 :
CN202111597445.9
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李天天赵新民关凯
申请人 :
天津镭明激光科技有限公司
申请人地址 :
天津市西青区中北镇中北工业园星光路31号
代理机构 :
天津市鼎和专利商标代理有限公司
代理人 :
张倩
优先权 :
CN202111597445.9
主分类号 :
B23P21/00
IPC分类号 :
B23P21/00  B23P19/06  B23P19/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械,有或没有这些部件的预先或后继操作,如有程序控制
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 21/00
申请日 : 20211224
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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