多维装配平台及组装系统
授权
摘要
本实用新型涉及机电设备加工技术领域，特别是涉及一种多维装配平台及组装系统。一种多维装配平台，用以承载/夹持装配物料，包括移动组件、回转组件以及装配组件，所述回转组件安装于所述移动组件上，并在所述移动组件带动下能够沿着预定方向移动；所述装配组件安装于所述回转组件上，且在所述回转组件的作用下能够相对所述移动组件转动、以及能够随所述回转组件的移动而移动；所述装配组件上具有承载/夹持所述装配物料的装配空间，且所述装配空间的尺寸能够被调节。一种组装系统，包括多维装配平台。本实用新型的优点在于：能够使装配组件上的装配物料达到合适的装配方位，以便于装配以及操作。同时，具有广泛的适应性。
基本信息
专利标题 ：
多维装配平台及组装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020830926.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212145264U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
徐志丰翁九星
申请人 ：
宁波舜宇智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市舜宇路66-68号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202020830926.4
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00 B25B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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