装配平台
授权
摘要
本实用新型涉及一种装配平台，包括自动装配模块，用于对不同尺寸的工件进行自动装配；人工辅助模块，用于对所述工件进行人工辅助装配；自动测量模块，用于对完成装配后的工件进行装配质量测量；物流模块，用于在所述自动装配模块、所述人工辅助模块、所述自动测量模块之间运输物料和/或所述工件。本实用新型实现了装配不同规格的工件，并能够使物料或工件在各个模块之间进行良好流转，且确保工件装配全过程的闭环控制，提高了装配效率。
基本信息
专利标题 ：
装配平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921596702.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210756324U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
齐芊枫蔡晓玲
申请人 ：
上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张东路1525号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201921596702.5
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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