贴片式元器件辅助焊接治具

授权

摘要

本实用新型涉及焊接治具技术领域，且公开了贴片式元器件辅助焊接治具，包括治具本体，所述治具本体内腔的底部固定安装有电机一，所述电机一两侧的输出轴均固定套接有丝杆，所述治具本体顶部的两侧均开设有活动槽，所述丝杆的外侧活动套接有位于活动槽内腔的夹板，所述夹板的上部开设有移动槽。该贴片式元器件辅助焊接治具，便于将位于治具本体顶部的贴片式元器件的两侧固定在治具本体的顶部上，通过丝杆的旋转从而带动异形板的旋转，通过异形板的形状特点，便于带动异形板上的连接板沿着移动槽的轨迹上下运动，从而带动了压板上下运动，便于将需要焊接贴片式元器件压紧在治具本体的顶部上，使得贴片式元器件之间的零件焊接的更加紧凑。

基本信息

专利标题：

贴片式元器件辅助焊接治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021623121.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-06

授权号：

CN213560419U

授权日：

2021-06-29

发明人：

陈俊

申请人：

苏州杰林特电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号金桥汽车产业园2幢二层

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：

董成

优先权：

CN202021623121.9

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08