一种用于贴片式焊接的PCB焊盘
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摘要
一种用于贴片式焊接的PCB焊盘，包括PCB板、设在所述PCB板上的铜箔、沿所述铜箔轴向轴心线开设在所述PCB板上的安装孔、与所述安装孔连接且具有凹槽的底座、对称设在所述凹槽内的导向部、设在所述导向部之间的上胶腔、设在所述上胶腔内的红胶、通过焊锡与所述铜箔固接的电子元件，所述底座相对所述螺纹孔具有超出段。本实用新型通过在PCB上设置底座，底座为可拆卸更换式结构，底座与安装孔螺纹连接，更换元件时只需将焊锡清理掉后旋转元件即可从PCB上取下，有利于操作的简单性；通过设置导向部，防止元件挤压红胶后，部分红胶溢出并流向安装孔，从而避免了底座与安装孔螺纹粘接，有利于拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种用于贴片式焊接的PCB焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921492458.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN211580304U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
黄伟
申请人 ：
临安盛浙电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区太阳镇宜钟王家70号
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙艾明
优先权 ：
CN201921492458.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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