一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，包括底板和第一支板，所述底板的外壁四角均固接有第一支板，所述底板的内部安装有本体，所述本体的前表面中心位置安装有保护构件，所述本体的四角均开设有安装孔，所述底板的两侧均安装有夹紧构件。该SMT双工艺焊接的PCB焊盘，通过底板和第一支板的配合使用，达到了在PCB板焊接过程中防止左右移动，导致焊接效果不好，通过扣板、钢网、第二支板和卡块的配合使用，可以对铜箔进行保护散热工作，可以防止铜箔损坏，增加铜箔的使用寿命，通过套管、转杆、弹簧、定板、拉块和卡杆的配合使用，达到了可以对PCB板夹紧固定在底板上，达到了增加稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021355630.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-12
授权号 ：
CN212463627U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
欧阳德
申请人 ：
重庆胜琦隆科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附203号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021355630.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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