增阻电阻焊焊接工艺
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种接触焊接工艺，其方法是一金属填加片的上下表面，经膜化增加接触电阻处理后，将该膜化处理的金属填加片放入两焊件的两个被焊表面之间，后将放入金属填加片的两焊件置于两电极间压紧，又在两焊件的两个被焊表面经膜化增加接触电阻值处理后，两焊件置于两电极间压紧，瞬间通过大电流完成焊接。本发明之优点：可用小功率(0.5KW)电源焊接厚件，节约电能，焊接强度高，最适于飞船，高层建筑和野外作业焊接修复工作使用。
基本信息
专利标题 ：
增阻电阻焊焊接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1084442A
申请号 ：
CN92109902.9
公开（公告）日 ：
1994-03-30
申请日 ：
1992-09-22
授权号 ：
CN1034857C
授权日 ：
1997-05-14
发明人 ：
陈晓风刘方军孙长义
申请人 ：
中国科学院金属研究所
申请人地址 ：
110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
代理机构 ：
中国科学院沈阳专利事务所
代理人 ：
朱光林
优先权 ：
CN92109902.9
主分类号 ：
B23K11/16
IPC分类号 ：
B23K11/16 B23K11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/16
考虑到被焊材料性质的
法律状态
1999-11-10 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1997-05-14 ：
授权
1995-01-18 ：
实质审查请求的生效
1994-03-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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