铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法
专利申请的视为撤回
摘要
一种铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法，解决了现有技术存在的先除漆层、预热，焊后甩锡，质量不好的不足。其特征是主电极采用以铜为基的材料，副电极采用以钨为基的材料，具有焊后无明显的焊点，外形美观，操作简单，周期短，提高工效，节省大量原材料与设备，降低成本。焊接面不存在第三类金属，减小了电机内电阻和无用功耗。可用于材料为低碳钢的电机定子壳体与带高强度漆层的磁极线圈的铜引出线之间进行电阻扩散焊接。
基本信息
专利标题 ：
铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1080226A
申请号 ：
CN93102201.0
公开（公告）日 ：
1994-01-05
申请日 ：
1993-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙启政
申请人 ：
贵州航空工业总公司贵阳电机厂
申请人地址 ：
550009贵州省贵阳市7号信箱
代理机构 ：
航空工业部贵州管理局专利代理事务所
代理人 ：
吕景新
优先权 ：
CN93102201.0
主分类号 ：
B23K11/20
IPC分类号 ：
B23K11/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K11/16
考虑到被焊材料性质的
B23K11/20
不同金属的
法律状态
1997-04-16 ：
专利申请的视为撤回
1994-01-05 ：
公开
1993-11-03 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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