一种利用扩散焊接制作的加热盘及焊接方法
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摘要

本发明公开了一种利用扩散焊接制作的加热盘及焊接方法,包括加热盘,扩散焊接在加热盘底部的冷却结构,冷却结构包括焊接在加热盘底部的延伸管,所述延伸管的底部设置有冷却管,所述冷却管的顶端延伸至延伸管的内部。本发明通过风扇对气流进行引导,使冷空气通过冷却管的底部移动至延伸管的内部,同时水泵将水箱内部的冷却液抽出,冷却液通过软管排至风扇的顶部,高速气流携带冷却液上升并使冷却液形成水雾,冷却水雾和冷空气均与加热盘的底部均匀接触散热,解决了现有加热盘的冷却方式较为单一,而且冷却效率较差,当液体与金属材料接触时,容易导致金属材料的性能发生改变,严重影响了金属材料合格率的问题。

基本信息
专利标题 :
一种利用扩散焊接制作的加热盘及焊接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113996907A
申请号 :
CN202111431063.9
公开(公告)日 :
2022-02-01
申请日 :
2021-11-29
授权号 :
CN113996907B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
肖学才
申请人 :
浙江龙际立尔半导体科技有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区芯中路8号6幢1楼北侧(自主申报)
代理机构 :
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 :
蔡鼎
优先权 :
CN202111431063.9
主分类号 :
B23K20/02
IPC分类号 :
B23K20/02  B23K20/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-06-10 :
授权
2022-02-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/02
申请日 : 20211129
2022-02-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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