一种金属箔扩散焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属箔扩散焊接装置，该金属箔扩散焊接装置包括机架、上焊接头、下焊接头和冷却组件，上焊接头连接在机架上，下焊接头连接在机架上，且与上焊接头对应设置，下焊接头用于承载金属箔，冷却组件贴合在金属箔的表面的一部分，冷却组件用于冷却金属箔与冷却组件相对应的一部分。本实用新型的金属箔扩散焊接装置，由于具有贴合在金属箔表面的一部分上的冷却组件，降低了金属箔的焊接区对非焊接区的影响，降低了非焊接区的温度，避免了金属箔的非焊接区出现热粘连相连的现象或高温氧化现象，延长了焊接区的热压时长，提升了焊接区的焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种金属箔扩散焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021081656.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212634661U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
励建炬王宗家李成苏杰
申请人 ：
深圳市科达利实业股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座27层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
潘登
优先权 ：
CN202021081656.8
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 B23K20/26
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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