一种贵金属扩散焊接机
授权
摘要
本实用新型提供一种贵金属扩散焊接机，属于金属加工设备领域。其包括控制箱，控制箱设置有真空加压系统，控制箱内固定连接有锁紧气缸和抬升气缸，控制箱的顶部设置有导轨和焊室，锁紧气缸的气缸轴固定连接有抬升板，抬升气缸与抬升板活动连接，抬升板上固定连接有导柱，导柱与导轨滑动连接，导柱的上方固定连接有顶盖，顶盖下方固定连接有上石英夹座，焊室包括扩散室，扩散室与真空加压系统连接，扩散室上设置有电加热线圈，扩散室内设置有石墨坩埚和下石英夹座，下石英夹座固定在连杆上，连杆穿过所述焊室与抬升气缸的气缸轴固定连接。与现有技术相比，本实用新型适用于较小体积贵金属进行表面扩散焊接，具有实用方便的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种贵金属扩散焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020862933.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212398473U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
师道峰刘家俊
申请人 ：
瑞辉自动化系统（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区沙湾镇福涌村牛眠岗工业区横一街10号
代理机构 ：
广州海石专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗伟添
优先权 ：
CN202020862933.2
主分类号 ：
B23K20/00
IPC分类号 ：
B23K20/00 B23K20/26 B23K20/14
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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