一种高分子扩散焊接机
授权
摘要
本实用新型公开了一种高分子扩散焊接机。该高分子扩散焊接机将其上下加热的加热块和石墨块分别组合成为构造一致的石墨块组件，该石墨块组件由石墨块和包裹石墨块四周的加热块构成，导电铜排与加热块横截面接触导电，保证加热均匀。为保证热量的充分利用，可在该石墨块组件的外表面包裹一层保温层，防止加热块散热。本实用新型石墨块温度均匀，软连接工件焊接厚度均匀、致密，大大提高了焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种高分子扩散焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921016547.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210848772U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
揭仙宝卢奇陈蓓于方洲陈雁飞陈铭
申请人 ：
河北利通行汽车配件有限公司
申请人地址 ：
河北省邯郸市武安市工业园区腾飞大街路东
代理机构 ：
石家庄新世纪专利商标事务所有限公司
代理人 ：
武贤
优先权 ：
CN201921016547.5
主分类号 ：
B23K20/00
IPC分类号 ：
B23K20/00 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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