一种铜排高分子扩散焊接装置
授权
摘要

本实用新型属于扩散焊接技术领域,尤其是一种铜排高分子扩散焊接装置,针对了在焊接铜排时稳定性和精准度较差的问题,现提出如下方案,其包括包括机箱,机箱的顶端安装有伸缩气缸,机箱的顶端内壁与底端内壁之间固定有四个均匀分布的导向杆,机箱的内部设置有移动座,伸缩气缸的活塞杆与移动座的顶端固定,移动座的底端固定有上模块,机箱的底端内侧壁固定有下模块,本实用新型中通过定位组件对下模块内部的铜排进行定位校准,提高了焊接时的精准度,通过压杆配合伸缩弹簧对铜排进行按压,能够对上模块在下压时进行缓冲,同时还能够在上模块升起时按压铜排避免两者相粘合,保证了铜排在焊接时的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种铜排高分子扩散焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121926032.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-17
授权号 :
CN216227505U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
刘小勇胡建
申请人 :
江阴市银隆新能源科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市新桥镇西园路4号
代理机构 :
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周彩钧
优先权 :
CN202121926032.6
主分类号 :
B23K20/02
IPC分类号 :
B23K20/02  B23K20/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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