溅射靶材扩散焊接组合体
授权
摘要
本实用新型公开了溅射靶材扩散焊接组合体，该扩散焊接组合体包括靶材组件和盖板，靶材组件包括靶材和背板，背板的上、下表面中的至少一面开设内凹的槽，靶材嵌入槽后与背板齐平；背板开设槽的表面覆盖盖板，背板与盖板接触面或外周密封，从而将靶材组件与盖板密封为一个整体，靶材密封于背板与盖板组成的密闭容纳腔内。该实用新型的溅射靶材扩散焊接组合体，省略了包套和抽真空等工序，结构简单，加工制造成本低。
基本信息
专利标题 ：
溅射靶材扩散焊接组合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123249959.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216576031U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
高超林智行大岩一彦山田浩姚科科
申请人 ：
浙江最成半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区银桥路326号
代理机构 ：
北京东正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘瑜冬
优先权 ：
CN202123249959.3
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 C23C14/35
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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