木钉焊接层积材楼板组合体
授权
摘要
本实用新型公开了一种木钉焊接层积材楼板组合体，包括：拼接楼板和连接梁。拼接楼板包括多层层积材，多层层积材之间沿厚度方向相叠加，每相邻的两层层积材之间采用木钉焊接。连接梁连接在拼接楼板的端部，连接梁与拼接楼板采用木钉焊接，连接梁与拼接楼板之间形成空腔。本实用新型实施例的木钉焊接层积材楼板组合体，多层层积材之间采用木钉焊接形成拼接楼板，连接梁与拼接楼板之间也采用木钉焊接，最终制成的木钉焊接层积材楼板组合体中无需使用过多的胶粘连接，因此无游离的甲醛，环保性好，安装效率高。木钉焊接后连接处不易开裂、不易变形，整体性好。连接梁和拼接楼板之间的空腔可用于过线，方便后期走线，美观且安全性高。
基本信息
专利标题 ：
木钉焊接层积材楼板组合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921029145.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210530082U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
薛莹莹朱旭东沈杰
申请人 ：
扬州工业职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区华扬西路199号扬州工业职业技术学院
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄德海
优先权 ：
CN201921029145.9
主分类号 ：
E04B5/02
IPC分类号 ：
E04B5/02 E04C2/12 E04B1/10
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B5/00
楼板；用于隔绝的楼板结构；其专用连接件
E04B5/02
基本上用预制件构成的承重楼板结构
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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