双金属圆柱面形结构风洞电极的扩散焊接方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了双金属圆柱面形结构风洞电极的扩散焊接方法，其中，双金属圆柱面形结构风洞电极包括外壳以及套设于外壳孔中的内壳，内壳内配置有锥度涨芯，外壳的外围还装配有加固套组，外壳的底端还设置有底托；其中，扩散焊接方法具体按照如下步骤进行：步骤1：将各工件加工，预处理，装配；步骤2：然后将加固套组装配于步骤1处理后工件的外围，得到装配件A；步骤3：将装配件A吊装于真空炉内，控制真空炉的参数，进行扩散焊接，得到扩散焊接后的工件。本发明解决了常规焊接方法中焊接强度不足、内腔焊料过流、焊渣堵塞问题。对提高扩散焊接质量，降低生产成本，促进扩散焊接领域发展具有重大意义。
基本信息
专利标题 ：
双金属圆柱面形结构风洞电极的扩散焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473169A
申请号 ：
CN202210187190.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖建文杜军飞宁志强
申请人 ：
西安东瑞增材科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西咸新区沣东新城双五路1号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
涂秀清
优先权 ：
CN202210187190.7
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/02
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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