增厚型低阻高频FPC
授权
摘要
本实用新型公开了一种增厚型低阻高频FPC，包括第一FPC基材、第二FPC基材、碳油板和热固胶，第一FPC基材、热固胶和第二FPC基材依次层叠并压合连接为一体，第一FPC基材上设有碳油板安装缺口，热固胶对应第一FPC基材的碳油板安装缺口位置设有热固胶开口，碳油板固定设置于碳油板安装缺口和热固胶开口内并与所述第二FPC基材连接。本实用新型通过碳油对两张FPC基材的连接和胶的叠层达到客户需求的厚度，满足生产需求，实现低阻高频，不仅生产周期短，作业效率提升快，而且能够满足目前市场内一些非标厚度产品的需求。
基本信息
专利标题 ：
增厚型低阻高频FPC
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020397075.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN211457543U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
金红
申请人 ：
广德鼎星电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德市经济开发区鹏举路23号
代理机构 ：
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张文婷
优先权 ：
CN202020397075.9
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/46
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
