一种低阻低温度系数高功率厚膜贴片电阻
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摘要
本发明涉及一种低阻低温度系数高功率厚膜贴片电阻，包括陶瓷基体，在陶瓷基体第一面上叠加设置有第一阻体层和第二阻体层，第一阻体层置于陶瓷基体与第二阻体层之间，在第二阻体层背对第一阻体层的一侧设置正面电极层，第二阻体层区域设置有第一保护层，第一保护层连接第一正面电极层和第二正面电极层，在第一保护层上依次铺设有第二保护层和第三保护层，在第一正面电极层和第二正面电极层上依次铺设有镍层和锡层。该铁片电阻通过对阻体采用第一阻体层+第二阻体层有降低阻值，达到更低阻值的目的；正面电极层采用位于第二阻体层的两端，有效稳定温度变化对阻值的影响；保护层采用三层结构能够使产品更有利于散热功能和功率的提升。
基本信息
专利标题 ：
一种低阻低温度系数高功率厚膜贴片电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022254815.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213483500U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
黄正信刘复强顾明德董锦
申请人 ：
丽智电子（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市通州区希望大道与康富路交叉口789号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文文
优先权 ：
CN202022254815.6
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/02 H01C1/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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