超小型厚膜抗硫化贴片电阻器

授权

摘要

超小型厚膜抗硫化贴片电阻器，在绝缘光面白基板(1)背面印刷背面电极(3)，在绝缘光面白基板(1)侧面印刷侧面电极(10)，在绝缘光面白基板(1)正面中部有电阻层(5)，在电阻层(5)外侧的绝缘光面白基板(1)正面边缘印刷有第一正面电极(2)，在电阻层(5)上侧有第一保护层(6)，在第一保护层(6)表面有第二保护层(7)，在第一正面电极(2)上侧有第二正面电极(4)，第二正面电极(4)与第二保护层(7)有搭接；背面电极(3)、第二正面电极(4)和侧面电极(10)表面有镍镀层(8)，在镍镀层(8)表面有锡镀层(9)。第一正面电极(2)采用银钯浆料减慢银与硫反应，第二正面电极(4)与第二保护层(7)有搭接延长硫化路径，提高贴片电阻器的抗硫化性能。

基本信息

专利标题：

超小型厚膜抗硫化贴片电阻器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022496730.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213366293U

授权日：

2021-06-04

发明人：

李昌旺刘冰芝郝涛赵武彦杜杰霞朱峰郭春唯

申请人：

昆山厚声电子工业有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山经济技术开发区龙腾路88号

代理机构：

上海申新律师事务所

代理人：

郭春远

优先权：

CN202022496730.9

主分类号：

H01C1/14

IPC分类号：

H01C1/14 H01C1/032 H01C7/00