厚膜电阻膏以及厚膜电阻膏在电阻器中的用途
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摘要
一种厚膜电阻膏，包括：含铜粉和锰粉的导电金属粉末、玻璃粉以及有机媒介物，所述厚膜电阻膏的特征在于，所述玻璃粉主要包含碱土金属。
基本信息
专利标题 ：
厚膜电阻膏以及厚膜电阻膏在电阻器中的用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111052270A
申请号 ：
CN201880055545.9
公开（公告）日 ：
2020-04-21
申请日 ：
2018-08-22
授权号 ：
CN111052270B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
井口夏希井口裕哉浦野幸一
申请人 ：
KOA株式会社
申请人地址 ：
日本国长野县伊那市荒井3672番地
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN201880055545.9
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01B1/00 H01B1/22
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-05-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/00
申请日 : 20180822
申请日 : 20180822
2020-04-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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