一种单边焊接的厚膜贴片电阻器
授权
摘要
本发明涉及一种单边焊接的厚膜贴片电阻器，包括陶瓷基体，在所述陶瓷基体第一侧面设置有第一电极层；在所述陶瓷基体的第二侧面设置有第二电极层和第三电极层，所述第一电极层和第二电极层间隔设置，在所述第二电极层和第三电极层之间设置有阻体层，在所述阻体层上覆有玻璃保护层，在所述玻璃保护层上覆有树脂保护层；在所述陶瓷基体的第三侧面设置有侧面电极层，所述第一侧面与第二侧面相对，所述第三侧面连接第一侧面和第二侧面；在所述第一电极层、第二电极层、第三电极层和侧面电极层上均覆有镍层和锡层。本发明中的贴片电阻具有良好的焊接性能和端子弯折强度。
基本信息
专利标题 ：
一种单边焊接的厚膜贴片电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021598850.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212990816U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
黄正信刘复强顾明德
申请人 ：
丽智电子(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市汉浦路989号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文文
优先权 ：
CN202021598850.3
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C1/142
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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