一种厚膜高功率贴片电阻
授权
摘要

本实用新型公开了一种厚膜高功率贴片电阻,包括基板、间隔设于基板背板面的两个背面电极、间隔设于基板正板面的三个正面电极、位于两个相邻正面电极中间且覆盖部分正面电极的两个电阻层、完全覆盖在电阻层上的第一保护层、完全覆盖在第一保护层上的第二保护层、设于第二保护层上的字码、设于基板侧面并覆盖部分正面电极和背面电极的两个内电极以及依次完全覆盖在内电极和背面电极外的第一镀层和第二镀层。本申请的贴片电阻,通过改善工艺,使其具有耐高功率的能力;加长加厚的背面电极,提高其散热能力,降低电阻表面温升;正面电极改为三个独立块体,提高散热能力;使用两个加厚方块电阻,提高其耐高功率能力。

基本信息
专利标题 :
一种厚膜高功率贴片电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020744193.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-08
授权号 :
CN211788401U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
叶兰兰简高柏
申请人 :
国巨电子(中国)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区竹园路10号
代理机构 :
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 :
杨瑞玲
优先权 :
CN202020744193.2
主分类号 :
H01C1/032
IPC分类号 :
H01C1/032  H01C1/14  H01C7/00  H01C17/065  H01C17/12  H01C17/16  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
H01C1/032
多层薄膜环绕在电阻元件的周围
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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