适于制造厚膜电阻器的浆料组合物
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
公开了一种适于制造厚膜电阻器的浆料组合物，它包括：(1)表面积为0.3-3.0m2/g的精细分散的导电金属，(2)表面积大于100m2/g的精细分散的颗粒材料，(3)一种热塑性树脂，它溶于(4)，(4)一种有机溶剂，具有挥发标称值10,000-50,000；其中，组合物能通过加热至135℃，在2.5分钟内基本固化，此外，颗粒材料与树脂的体积比至少为3.5，而且溶剂与树脂的重量比为3-5。
基本信息
专利标题 ：
适于制造厚膜电阻器的浆料组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1085686A
申请号 ：
CN93116967.4
公开（公告）日 ：
1994-04-20
申请日 ：
1993-09-15
授权号 ：
CN1035699C
授权日 ：
1997-08-20
发明人 ：
J·R·多尔夫曼
申请人 ：
E·I·内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
林蕴和
优先权 ：
CN93116967.4
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00 H01C17/06 H01B1/20 H01B1/22 H01B1/24 H01B1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2000-11-08 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1997-08-20 ：
授权
1996-01-03 ：
实质审查请求的生效
1994-04-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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