厚膜导体形成用粉末组合物以及厚膜导体形成用浆料
授权
摘要
本发明提供一种能够形成镀敷材料容易附着的厚膜导体的厚膜导体形成用粉末组合物以及厚膜导体形成用浆料。该厚膜导体形成用粉末组合物含有导电粉末、无铅玻璃粉末、以及氧化锰粉末，相对于上述导电粉末100质量份，上述玻璃粉末的含量为1.5质量份以上5质量份以下，相对于上述导电粉末100质量份，上述氧化锰粉末的含量为0.5质量份以上3.5质量份以下。
基本信息
专利标题 ：
厚膜导体形成用粉末组合物以及厚膜导体形成用浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109994246A
申请号 ：
CN201811509470.5
公开（公告）日 ：
2019-07-09
申请日 ：
2018-12-11
授权号 ：
CN109994246B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
粟洼慎吾
申请人 ：
住友金属矿山株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN201811509470.5
主分类号 ：
H01B1/08
IPC分类号 ：
H01B1/08 H01B1/22 H01B13/00 H01C7/00 H01C17/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/06
主要由其他非金属物质组成的
H01B1/08
氧化物
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-07-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/08
申请日 : 20181211
申请日 : 20181211
2019-07-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
