一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻
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摘要
本实用新型公开了一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻，包括基体，基体的背面和正面分别设有背电极和正电极，背电极包括第一背电极层、第二背电极层；正电极包括第一正电极层、第二正电极层；基体的正面还设有两端分别与所述第一正电极层和第二正电极层相连的阻体层；阻体层上顺次覆盖有玻璃保护层、第一树脂保护层和第二树脂保护层；第一正电极层和第二正电极层与第二树脂保护层的搭接处设有树脂银耐硫化层；所述正电极与背电极通过侧电极导通。本实用新型通过在第一正电极层和第二正电极层与第二树脂保护层的搭接处设置树脂银耐硫化层，从而可有效保护含硫物质对第一正电极层和第二正电极层的侵蚀硫化，能够使产品具有优异的抗硫化性能。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷式耐硫化结构的厚膜贴片电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921350798.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210200434U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
黄正信刘复强顾明德
申请人 ：
丽智电子(昆山)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市汉浦路989号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
俞翠华
优先权 ：
CN201921350798.7
主分类号 ：
H01C1/14
IPC分类号 ：
H01C1/14 H01C1/02 H01C7/00 H01C1/142 H01C17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/14
电阻器的专用引出端或抽头接点；引出端或抽头接点在电阻器上的配置
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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