一种贴片器件的散热焊盘及PCB
授权
摘要
本实用新型提供一种贴片器件的散热焊盘及PCB，涉及PCB散热技术领域。该散热焊盘上设置有相互独立的多个焊接区，和包围各焊接区的非焊接区；其中，该多个焊接区用于与该贴片器件的预设引脚焊接，该非焊接区上均匀设有多个过孔，多个过孔与多个焊接区交错设置，每个过孔的中心与每个过孔包围的焊接区的中心之间的距离大于该过孔的孔径。应用本实用新型实施例，可以避免贴片器件的虚焊，提高贴片器件的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片器件的散热焊盘及PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922165086.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211406450U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
舒利磊张智坤张锰
申请人 ：
深圳天邦达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第六工业区第26栋、第七工业区第2栋4楼B区
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张萌
优先权 ：
CN201922165086.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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