一种贴片焊盘固定圆柱形晶振的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了PCB设计技术领域中的一种贴片焊盘固定圆柱形晶振的封装结构，PCB板上设有通孔焊盘，通孔焊盘的内侧开设有焊盘通孔，圆柱形晶振的引脚插在焊盘通孔内，并与通孔焊盘焊接，PCB板上还设有表贴焊盘，引脚焊接固定的圆柱形晶振倾倒后，其外侧表面与表贴焊盘接触并焊接固定。本实用新型不仅可以减少圆柱形晶振占用的竖向空间，同时也可以放置圆柱形晶振在工作时受到外界的影响而产生震动，防止其摇晃引脚位置而导致的断裂，保证器件的工作稳定性，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片焊盘固定圆柱形晶振的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021626742.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN212660376U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
刘欢迎张志浩李麟
申请人 ：
长沙市全博电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市高新开发区麓云路100号兴工科技园9号栋
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021626742.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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