本发明涉及一种贴片LED的固晶焊线工艺，包括如下步骤：准备好支架、芯片、银胶和固定长度的金线；将芯片放入扩晶机中在30‑60摄氏度的温度下进行扩晶；将支架根据芯片的发光颜色进行涂色；将冰冻的银胶取出解冻；将芯片和支架放入到固晶机中，并倒入银胶进行固晶；固晶机固晶后的产品进行烘烤，将烘烤完成的固晶产品推入到转盘式检测机构中进行固晶位置检测及推力抽检；将固晶位置检测合格后没有进行推力抽检和推力抽检合格的固晶产品送入焊线工位，使用金线通过焊接的方式将芯片的正负极与支架电性连接；将完成焊线的产品进行拍照，将拍照后的图片放入到图片比对系统中进行比对，对金球的位置、大小和金线的弧度进行检测，将不良品筛出。