一种高精度的固晶焊线品质检测的结构
授权
摘要
一种高精度的固晶焊线品质检测的结构，它涉及一种固晶焊线检测装置。它包含工作平台，所述工作平台的左侧设有推料组件，推料组件的背端连接在上料升降机上，所述推料组件的右侧设有第一移动平台，第一支架的正上方设有光学检测组件，所述的光学检测组件的右侧设有第二移动平台，第二移动平台的上方设有激光打标机，所述的第一移动平台和第二移动工作台上设有支架，所述的第二移动工作台的右侧设有收料组件，所述的第一移动平台包含两组线性马达，所述的两组线性马达分别设置在X轴方向和Y轴方向上，所述的第二移动平台的结构与第一移动平台相同。本实用新型具有移动控制精度高，检测效果好的特点，有效保证了检测的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度的固晶焊线品质检测的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122671601.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216528762U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
辛雅桥
申请人 ：
深圳芯默光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区爱群路同富裕工业区7号写字楼502
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳霞
优先权 ：
CN202122671601.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66 G01N21/01 G01N21/88
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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