一种新型的全彩LED固晶焊线结构
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摘要
本实用新型涉及SMD封装工艺中固晶焊线技术领域，且公开了一种新型的全彩LED固晶焊线结构。该新型的全彩LED固晶焊线结构，包括绿光芯片、绿光负极线弧、绿光正极线弧、支架、散热片、封胶层、缺口端、红光芯片和蓝光芯片。该新型的全彩LED固晶焊线结构，固晶过程中需将绿光芯片旋转180度，红光芯片和蓝光芯片固晶方式不变，焊线打线顺序变为R→G‑→G+→B+→B‑，焊线打线过程中蓝绿光正负极需保持平行状态；由于现蓝绿芯片BPP越来越小，瓷嘴打线过程中容易碰到另一个线弧，造成线弧塌线，封胶后容易死灯；与现有固焊方式相比，在物料不变的情况下，此种固焊方式能避免打线过程中瓷嘴碰到线弧，减少焊线不良，提高产品性能，降低死灯率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的全彩LED固晶焊线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920734410.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN210182411U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
龚文罗志军陈俊
申请人 ：
苏州晶台光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市国泰北路1688号苏州晶台光电有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920734410.7
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/64 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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