用于晶圆级封装的金属焊线互连结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种用于晶圆级封装的金属焊线互连结构，该结构包括：支撑基板；弧状直立线的第一金属焊线，第一金属焊线具有相对的第一端及第二端，该第一端通过打线凸块与支撑基板相连接，该第二端连接一焊球；位于支撑基板上的塑封材料层，塑封材料层塑封第一金属焊线，且塑封材料层的表面显露所述焊球；第二金属焊线，第二金属焊线与焊球电连接。本实用新型通过直接形成弧状直立线的金属焊线，工艺简单，不需要额外浪费材料，有效降低了制造成本；另外，直接通过金属焊线上的焊球直接实现相邻两层金属焊线的连接，从而可减少形成金属层的步骤、时间及费用，提高产品质量。

基本信息

专利标题：

用于晶圆级封装的金属焊线互连结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020267049.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN211238232U

授权日：

2020-08-11

发明人：

蔡汉龙林正忠陈明志

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

贺妮妮

优先权：

CN202020267049.4

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L21/60 H01L21/56

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/49

类似线状的

法律状态

2021-07-02 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/49
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）

2020-08-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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