本发明涉及一种用于贴片数码管的贴片LED固晶方法，包括如下步骤：步准备好支架、芯片及银胶；将芯片放入扩晶机中在30‑60摄氏度的温度下进行扩晶；将支架根据芯片的发光颜色进行涂色；将冰冻的银胶取出解冻；将芯片和支架放入到固晶机中，并倒入银胶进行固晶；固晶机固晶后的产品进行烘烤，烘烤时间为2h，烘烤温度为145‑155摄氏度，并将烘烤完成的固晶产品依次放入到转盘式检测机构中；对所有的固晶产品进行照片的拍摄，并将拍摄的照片传送至图片对比系统使之与标准照片进行比对，检测固晶的位置是否精准，并对位置检测合格的固晶产品进行推力抽检，增加检测工艺，对固晶位置采用图片比对的方式进行检测，能够确保固晶产品的精品率。