贴片LED数码管封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及LED数码显示技术领域，公开了贴片LED数码管封装结构，包括底板，所述底板上设置有多个壳体，所述壳体的底端棱角边侧均设置有卡接机构，所述卡接机构与底板卡接固定，在所述壳体内部设置有封装机构，每个所述封装机构内均设置有连接口，所述连接口与设置在壳体两侧侧壁上的散热口相连通。本实用新型通过设置的封装机构，使得贴片LED数码管实现有效安装，并且也加快了散热效率，反射罩能够增加LED的光线反射，从而增强外部光线亮度，并且设置了插片环首先能够避免侧边光线的反射，具备聚光线作用，其次为合金材料能够吸收上部的热量。

基本信息

专利标题：

贴片LED数码管封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021344746.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-09

授权号：

CN212906866U

授权日：

2021-04-06

发明人：

董震徐志远詹春洁徐光伟

申请人：

深圳市豫龙光电零件有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区腾丰三路3号B栋4层B

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐敏

优先权：

CN202021344746.1

主分类号：

G09F9/33

IPC分类号：

G09F9/33 H05K7/20 H05K5/02