一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备，包括机体、控制机台及传动机组，其特征在于，机体的底端四周分别与万向轮的顶端固定连接，万向轮的一侧分别安装有支撑装置，机体的内部顶端与传动机组的顶端固定连接，传动机组的一侧与第二机盖的一侧卡扣连接，机体的顶端一侧与控制机台的底端固定连接，控制机台的一侧与防护壳的一端固定连接，防护壳的一侧与滑动门滑动连接，滑动门的中间部位安装有玻璃窗，防护壳的另一端与抽风管的一端固定连接，控制机台一侧的顶端安装有显示屏，显示屏的底端安装有控制面板，控制机台的底端一侧与第一机盖的一端活动连接，机体内部的底端与液压泵的底端固定连接。本装置结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022075486.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212907668U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
张延超
申请人 ：
深圳市科美通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道安良社区安居路29号锦舜工业园1号楼AB座A401
代理机构 ：
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡国英
优先权 ：
CN202022075486.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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