一种兼容贴片及插件的模组封装
授权
摘要
本实用新型涉及无线传输模组领域,提供了一种兼容贴片及插件的模组封装，其特征在于，包括焊盘及封装板，所述焊盘与所述封装板连接，所述模组封装上设有贴片式引脚及插件式引脚。用户可以根据实际情况在同一个模组上使用两种不同的元件封装方式，极大的增强模组设计应用的灵活性，具有较佳的技术性和实用性，适合推广应用，市场竞争力更强。
基本信息
专利标题 ：
一种兼容贴片及插件的模组封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921616064.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210958971U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李巍邓勇才刘行
申请人 ：
深圳市中龙通电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道南浦路蚝三林坡坑第一工业区B4栋
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN201921616064.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01Q1/50 H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/48
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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