贴片型无线音频模组

授权

摘要

本实用新型公开一种贴片型无线音频模组，包括电路板及贴片电路，所述电路板上开设有安装区；所述贴片电路设置于所述安装区上，所述贴片电路包括无线音频芯片、FEM模块、存储器、天线及连接器，所述天线与所述FEM模块的输入端电连接，所述FEM模块的输出端与所述无线音频芯片的输入端电连接，所述无线音频芯片的输出端与所述连接器电连接，所述无线音频芯片还与所述存储器电连接。本实用新型为一种贴片型无线音频模组，通过设置电路板及贴片电路，可以有效地减小无线音频模组的体积和尺寸，方便进行贴装及生产，操作简单提高生产效率以及提高生产产量。

基本信息

专利标题：

贴片型无线音频模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920737675.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-21

授权号：

CN210007877U

授权日：

2020-01-31

发明人：

高照

申请人：

惠州高盛达科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新技术开发区75号小区

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

刘羽

优先权：

CN201920737675.2

主分类号：

H04R3/00

IPC分类号：

H04R3/00 H04W88/02